9月30日消息,蘋果今年推出了主打超薄機身的iPhone Air,通過eSIM等極致設計,實現了只有5.5mm的機身厚度,非常驚艷,是目前今年四款機型中受期待的產品。
遺憾的是,目前受限于國內eSIM進度,iPhone Air國行版目前還未上市,蘋果也沒有在線下展出真機。
值得注意的是,華為目前也在測試對應的機型,說不定會搶先iPhone上市。

據博主智慧皮卡丘爆料,華為正在測試eSIM超薄機型,而且還會搭載全新的麒麟芯片,有望配備麒麟9030。
其實目前華為已經在鋪墊eSIM服務,近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明,稱這是正在開發中的一個功能,可帶來更好的聯網體驗。
目前處于內測階段,預計在2025年第三季度正式上線。

華為表示,eSIM服務上線后,不支持將SIM卡換成eSIM服務,eSIM服務需在支持eSIM能力的設備上使用,目前支持設備暫未上市。
eSIM,即嵌入式SIM卡,是一種將傳統SIM卡直接嵌入設備芯片的技術,無需用戶插入物理SIM卡,能夠省下不小的內部空間。

比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了實體卡槽預留,將空間騰給電池,容量達到4252mAh,實體卡槽的國行版則為3988mAh,兩者差距265mAh。
按照國產廠商的先進電池技術,這部分空間預計能讓容量增加500mAh左右,給日常體驗帶來不少提升。

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